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职责描述:
1.负责芯片制作工艺中紫外光刻、激光直写光刻工艺工作; 2.负责紫外光刻工艺测试计划执行; 3.工艺异常记录和反馈; 4.参与夜班轮值; 5.完成上级领导安排的其他任务。
任职要求:
1.本科及以上学历,理工科专业; 2.1年左右工作经验,有无尘室工作经验、真空设备或光刻设备使用经验者优先; 3.有较好的动手能力,愿意学习具备半导体工艺相关基础知识,有基本的沟通和表述能力,工作服从安排。
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